配资平台股票开户
证券日报网讯兴森科技（002436）10月22日在互动平台回答投资者提问时表示配资平台股票开户，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。
长胜证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
